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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些包括压力传感器,加速度计,微型泵和其他流体处理装置的制造。 该工艺还用于硅微结构的一级封装以隔离封装引起的应力。
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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
型号: AML晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些
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GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。
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GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统EVG
GEMINI®FB自动化集体晶圆对晶圆接合系统GEMINI® FB自动化集体晶圆对晶圆接合系统高容量生产系统集体die-to-wafer(Co-D2W)键特性一个有前途的方法混合D2W结合集体D2W
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FlexScribe Station 晶圆划片机
FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器,快速、简单,可通过划线缩小尺寸。通过一个平台,它可以在不受形状或厚度限制的情况下,从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行
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半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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半导体晶圆PL光谱测试系统
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Agilent 全能型分光光度计 (UMS)紫外安捷伦 可检测涂层晶圆
安捷伦紫外Cary 7000用于测定涂层晶圆,符合行业标准。适用反射率,透射率 项目。 在寻找昂贵基底(如氧化铟锡 (ITO))的合适替代品时,可以使用这一方法来表征光学带隙能量相近的材料。Cary
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半导体晶圆拉曼光谱测试系统
半导体晶圆拉曼光谱测试系统R1——应力、组分、载流子浓度面向半导体晶圆检测的拉曼光谱测试系统主要功能:•光穿过介质时被原子和分子散射的光发生频率变化,该现象称为拉曼散射。•拉曼光谱的强度、频移、线宽
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硅晶圆检测仪SIT-200
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱
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